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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

AS-i Digitaleingangsmodul in IP67, mit 4 x M12-Buchsen, 4 digitale Eingänge, Standard-Beschaltung, Eingangsspannung/Sensorversorgung aus AS-i, Peripherieanschluss über 4 x M12-Buchsen, 5-polig, AS-i A

Leiterplattenklemme im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm, Schraubklemme mit Liftprinzip AK(Z)700 - horizontal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK(Z)700 - vertikal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK700 - vertikal - intern gebrückt: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm²

sysWORXX ECUcore-1021 basiert auf QorIQ LS1021A-Prozessor mit ECC-geschütztem L1- und L2-Speicher, kann direkt in IoT-Gateways, in der Automation, in Routern oder Smart-Energy-Geräten eingesetzt werden Der ECUcore-1021 ist ein sehr kompakter und kostenoptimierter Rechnerkern basierend auf dem NXP (vormals Freescale) QorIQ LS1021A Microcontroller mit dual-core 1GHz ARM Cortex-A7. Aufgrund der niedrigen Verlustleistung des Moduls und der großen Anzahl an integrierten high-speed Kommunikationsschnittstellen eignet sich der ECUcore-1021 hervorragend als Lösung für Steuerung und/oder Gateway-aufgaben in verteilten industriellen Anwendungen. Beim Design des Moduls wurde konsequent auf die Verwendung von Bauteilen mit Langzeitverfügbarkeit sowie den zuverlässigen Einsatz in einem Temperaturbereich von -40°C bis +85°C geachtet. Der ECUcore-1021 ist ein Rechnerkern basierend auf dem Freescale QorIQ LS1021A Microcontroller und bietet eine große Anzahl an verschiedenen high-speed Kommunikations- und I/O-Schnittstellen in einem kompakten and kostenoptimierten Design. Der Freescale QorIQ LS1021A basiert auf einem 1GHz dual-core ARM Cortex-A7 mit niedriger Verlustleistung, und erlaubt die flexible Konfiguration der am Steckverbinder verfügbaren on-chip Schnittstellen. Somit ist der Anwender ist in der Lage die für seine Anwendung benötigten Funktionalität kundenspezifisch anzupassen. Dieser hohe Grad an Flexibilität ermöglicht den Einsatz des ECUcore-1021 in einer Vielzahl von Applikationen bei denen es auf eine hohe Rechenleistung bei gleichzeitiger Anbindung an verschiedene Ethernet und Feldbus basierte Netzwerke ankommt. Der LS1021A bietet eine on-chip Encryption Engine für die Hardware-unterstützte Verschlüsselung von Daten. Die CPU wird dadurch von diesen rechenintensiven Aufgaben entlastet und es steht der Applikation mehr Rechenzeit zur Verfügung. Der verfügbare DDR3 RAM ist in der vollen Busbreite an die CPU angeschlossen und lässt sich optional um einen ECC RAM Baustein erweitern. Weiterhin bietet der ECUcore-1021 die folgenden on-board Features: RTC (real-time clock) Temperature Sensor Watchdog Einzeln erhältlich: Firmware Protection 1x ADC Window Watchdog Für den ECUcore-1021 gibt es eine fertig integrierte IEC 61131-3 Laufzeitumgebung basierend auf CODESYS V3 mit optionaler Web-Visu und CODESYS SoftMotion. Eine entsprechende voll funktionsfähige Demo-Version (laufzeitbeschränkt auf 2h) ist in Verbindung mit unserem Development Kit oder Application Kit erhältlich. Anpassungen der Treiber im BSP an kundenspezifische Hardware bieten wir Ihnen gern als Dienstleistung an. Die Pflege des BSP sowie kundenspezifische Anpassungen erfolgen dabei durch in-house Software-Spezialisten bei SYS TEC electronic. Dadurch sind wir in der Lage sehr schnell und zielgerichtet auf Ihre Anforderungen zu reagieren! Core-Architektur: NXP (vormals Freescale) QorIQ LS1021A Dual-ARM Cortex-A7 mit 1GHz, FPU und Neon Co-Prozessor RAM: 1GiB DDR3L-1600MT (opt. ECC) FLASH: 128MiB QSPI Kommunikation: 3x1GbE (1 PHY on-board), 4xCAN, USB 3.0, 2xPCIe, 7xUART, 2xUCC ULite QUICC Engine (32-bit RISC Co-Prozessor) Massenspeicher: SATA 3.0, eSDHC/MMC/eMMC Audio: 4xI2S/ASRC/SPDIF I/O: FlexTimer (PWM, CNT, ENC), I²C, SPI, GPIO, ADC, 8/16-bit A/D-Bus (FPGA) Peripherie: Temperatur, RTC Board-to-board Steckverbinder: 220-pin, COM Express Connector mit Modul-spezifischer Pinbelegung Board Abmessungen: 55 x 84 (L x B in mm) Verlustleistung: 4.5W (unter typischer Last) Betriebsbedingungen: -40°C…85°C (Lagerung: -55°C…125°C) MTBF Prognose: 650.000h @ 40°C Verfügbarkeit: 15 Jahre (NXP Longevity-Programm) Wärmemanagement: Kühlkörper, passive lüfterlose Kühlung Sicherheit und IP-Schutz: Sicherungen, QorIQ Trust Architektur, Separat erhältlich Secure Boot, Firmware-Schutz Middleware: IEC 61131-3 (CODESYS V3 oder OpenPCS), Target- und/oder Web-basierte Visualisierung Kommunikationsprotokolle: Separat erhältlich POWERLINK, CANopen, EtherCAT, Profinet, Profibus, Modbus

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Unsere Leistungselektronik bietet Ihnen langlebige und zuverlässige Lösungen für Ihre industriellen Anwendungen. Mit modernster Technologie und hoher Qualität sorgen wir dafür, dass Ihre Geräte effizient und sicher arbeiten. Vertrauen Sie auf unsere Leistungselektronik, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Lebensdauer Ihrer Geräte zu verlängern.

Beide Tischgeräte (0303 sowie 0200) sind eine kompakte Einheit aus Frequenzumformer und DressView® und entsprechen von den Leistungsdaten unseren SFU0303 und SFU0200. Aus diesem Grund besitzen auch beide Geräte die gewohnten Ein- und Ausgänge sowie Spindelanschlussmöglichkeiten. Zusätzlich dazu finden sich noch die Ein- und Ausgänge des DressView® System.

Ist Platzersparnis oder Gewichtsreduktion ein notwendiger Faktor, bieten wir mit unseren Flex-PCBs die Lösung auf engstem Raum. Flexible Leiterplatten ermöglichen Ihnen, komplexe Schaltungen für begrenzte Räume umzusetzen und Platz und Gewicht zu sparen. Flexible Leiterplatten

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Die cores-Familie überzeugt mit einer sicheren Trennung von Mess- und Prozesssignalen

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V Laststrom: 3X35A Ansteuerung: 24-255VAC/DC Ansteuerungsart: VAC/DC I²t: 1250A²s

Hochwertige Beschichtung von Leiterplatten.

Für unsere Elektronikgehäuse entwickeln und fertigen wir für Sie auch die passenden Bedienelemente wie Silikontastaturen, Folientasataturen, LED Anzeigen, etc.

Märkte: Prozessautomation Produkte: Doppelseitige Leiterplatten Semiflexibel Technologien: Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Microvias - mechanisch gebohrt Grüne Lötstoppmaske Fräsen Materialien: FR4 0,2mm

Unterputzanschluss mit 2x Cinch Input und 3.5mm Klinkenbuchse, 2x XLR Output male auf/von Dante, EDIZIOdue, schwarz; Swissmade AES67 & DDM ready! 2x4 LINE IN (Cinch Stereo female), LINE OUT (3.5mm Stereo female/2x XLR Output male) PoE / 5VDC Input Stereo L+R DANTE® Broadway Sample Rate: max. 192kHz | Latency: min. 0.25ms Network Speed: 1Gb/s / 100Mb/s Dimensionen: Gr. I+I (1x2/2x1) - 148x88x_mm Einbaumasse: 118x67x_mm (Ausschnitt x Tiefe) Farbe: Schwarz (Feller 60), ähnlich RAL 9005 (auch als Standard u.a. Weiss 61 oder Option RAL/NCS Farbton erhältlich!)

- Machen Sie Ihr CompactPCI Serial-System zu einem EtherCAT-Slave-Device - Einfache Konfiguration und schnelle Applikationsentwicklung - Bus-Mastering ECS-CPCIs/FPGA ist eine EtherCAT-Slave-Controller-Karte für den CompactPCI Serial Bus (CPCIs). Der verwendete Beckhoff® IP-Core ist im Intel® FPGA implementiert und für 8 FMMUs, 8 Sync-Manager, 60 kB DPRAM und 64 Bit Distributed-Clocks konfiguriert. Das FPGA verbindet den CompactPCI Serial-Bus mit den beiden Ethernet-Schnittstellen, die über die Frontplatte zugänglich sind. Durch die einfache Hardware-Topologie und die Verwendung eines “Soft”-Controllers bietet das Design ein Maximum an Flexibilität. Das CompactPCI Serial-System kann als I/O-Knoten agieren. Ein EtherCAT-Master kann über verschiedene EtherCAT-Protokolle, wie CoE, FoE und EoE, mit diesem EtherCAT-Slave-Device kommunizieren. Über die auf der ECS-CPCIs/FPGA bestückte Stiftleiste werden 36 I/Os mit 3.3V LVTTL-Pegel bereitgestellt, inklusive der Signale vom EtherCAT-Slave-Controller: 2x Sync and 2x Latch für die System-Sychronisation. esd electronics bietet einen umfangreichen Software-Support. Kundenspezifische Anpassungen sind auf Nachfrage möglich.

Material: Aluminium (AlCu4PBMgMn) Temperaturbeständig: -40 bis 220°C Außendurchmesser: 25-114mm Winkel: 90° Schenkellänge: 175-275mm Materialstärke: 2mm Betriebsdruck: 4 Bar Dichte: 2,85g/cm³ Automobil- und Luftfahrtindustrie Fahrzeug- und Bootsbau Maschinen- und Anlagenbau Lebensmittel- und Getränkeindustrie Elektroindustrie Kühlsysteme Lüftungssysteme Chemikalien Konstruktion

Wägeindikator im IP65 Edelstahlgehäuse mit 5" Touchscreen, serienmäßig mit Analogausgang 4-20mA und serieller Schnittstelle RS232, geeignet für zahlreiche Waagen-Anwendungen. Prozess-spezifische Programmierungen sind möglich. Auch gut geeignet für Multi-Waagen-Systeme.

Der CEPHEUS 16W ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. 16 W @ 500 kHz > 300µJ @ ≤ 20 kHz > 120µJ @ 100 kHz Der CEPHEUS ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. Die Pulsdauern dieses diodengepumpten, modengekoppelten Festkörperlasers liegen typischerweise bei < 15 ps. Diese ultrakurzen Laserpulse ermöglichen nichtlineare Multiphotonen- Absorptionsprozesse, welche die Materialbearbeitung weitgehend unabhängig von der Laserwellenlänge machen. Dies bedeutet, dass nahezu alle Materialien bearbeitet werden können, sogar solche, die bei der Laserwellenlänge transparent sind. Ein weiterer Vorteil der ultrakurzen Laserpulsdauern ist die Tatsache, dass die Materialablation nicht auf der Erzeugung von Wärme basiert wie bei Nanosekundenlasern. Es handelt sich hier vielmehr um eine sogenannte “kalte Ablation”. Deshalb verwendet man den CEPHEUS Pikosekundenlaser für alle Laserbearbeitungsprozesse, bei denen Schädigung durch Schmelzen, Verformung oder Verfärbung aufgrund von Wärmeeintrag unerwünscht sind. Die Pulsenergien im Mikrojoule-Bereich sorgen für einen geringeren Materialabtrag pro Laserpuls als bei einem Nanosekundenlaser und erhöhen damit die Präzision der Materialbearbeitung. Somit wird der CEPHEUS überall dort eingesetzt, wo Präzisionsanforderungen von einem Nanosekundenlaser nicht mehr erfüllt werden können. Der CEPHEUS Laser ist so konzipiert, dass er möglichst vielseitig einsetzbar ist. Er liefert sowohl hohe Pulsenergien von bis zu 300 μJ, beispielsweise für Bohranwendungen, als auch hohe Repetitionsraten für schnelle Bearbeitungen. Durch diese Variabilität kann die zur Verfügung stehende optische Leistung effizient umgesetzt und der Bearbeitungsprozess hinsichtlich Qualität und Geschwindigkeit optimiert werden. Die Systemarchitektur des CEPHEUS erlaubt auch das Arbeiten im Burst-Betrieb. In diesem Betriebsmodus emittiert der Laser anstelle eines einzelnen Pulses ein Set von Pulsen innerhalb eines kurzen Zeitraums bei gleichzeitig ausreichend hoher Pulsenergie. Selbstverständlich lassen sich auch hier die relevanten Parameter auf den Prozess optimal abstimmen. Der Laser lässt sich aufgrund seiner extrem kompakten Bauweise und der Luftkühlung problemlos in ein Bearbeitungssystem integrieren. Das Laserkonzept sowie seine hervorragende, opto-mechanische Umsetzung garantieren exzellente Stabilität und Robustheit, bestens geeignet für mehrschichtigen Einsatz in der Industrie.

Äußerst kompakte Konstruktion, für Kräfte bis zu 30 kN, einfach montierbar, Anwendung überall dort, wo wenig Bauraum zur Verfügung steht. Der SERAC® KH ist äußerst kompakt konstruiert und damit prädestiniert für den Einsatz in beengten Verhätnissen und bei minimalem Bauraum wie z.B. beim Stanzen. Er kann sowohl stirnseitig als auch seitlich montiert werden. Mit Kräften bis zu 30 kN sowie einer direkten Wegmessung für höchste Positioniergenauigkeit.

Kupferfolien werden an den Anschlußflächen mit Deckblechenvernietet und verpreßt. Lamellen aus E-Cu 0,2 mm stark, weich Breite 2 mm Untermaß ( 38, 48, 58 mm usw.), 1 mm starke Deckbleche aus E-Cu. Normalausführung ungebohrt, auf Wunsch gebohrt nach Vorgabe oder DIN 43 673 Verzinnte oder versilberte Kontaktflächen bzw. Folien sowie Form- und Maßabweichungen auf Anfrage.

Leitung leicht laufend. sehr leichte Verarbeitbarkeit, Unbegrenzt haltbar, Eleganz, Variantenvielfalt, Hohe Rückhaltekraft, werkzeugloses Öffnen möglich.

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Unsere EPDM/PP-Schläuche: Chemikalienbeständig, wetterfest und vielseitig einsetzbar. Höchste Qualität für anspruchsvolle Anforderungen. Jetzt entdecken! Unsere EPDM/PP-Schläuche bieten vielseitige Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen. Hergestellt aus hochwertigem EPDM und PP, zeichnen sich unsere Schläuche durch hervorragende Beständigkeit gegen Chemikalien und Witterungseinflüsse aus. Sie eignen sich ideal für den Transport von aggressiven Flüssigkeiten, Luft oder Gasen und sind sowohl in der Industrie als auch im Bauwesen unverzichtbar. Unsere EPDM/PP-Schläuche sind langlebig, flexibel und einfach zu installieren, was sie zur optimalen Wahl für anspruchsvolle Anforderungen macht. Entdecken Sie unsere breite Palette an Schlauchlösungen und verlassen Sie sich auf erstklassige Qualität und Leistung.